# 更新日志

## **PAN10XX NDK v0.6.0**

PAN10XX Nimble DK `v0.6.0` *(2024-08-05)* 已发布：

### 1. SDK

#### nimble

- 优化 Nimble 蓝牙 Host 层代码，新增 Mem Pool 机制，以支持 PAN101x 芯片小 Memroy 的场景
- 优化 Nimble 系统启动流程，将蓝牙初始化部分与 OS 初始化部分解耦，使得蓝牙功能关闭后，系统仍可正常运行
- 优化 Nimble DeepSleep 低功耗流程，并新增 Standby Mode 1 和 Standby Mode0 支持
- 修复 DeepSleep 唤醒瞬间出现大电流的问题
- 新增 一些与低功耗相关的 API 接口（os_lp.h）：
  - `soc_lptmr_cycle_get()`
  - `soc_32k_clock_freq_get()`
  - `soc_lptmr_uptime_get_ms()`
  - `soc_busy_wait()`
  - `soc_reset_reason_get()`
  - `soc_stbm1_gpio_wakeup_src_get()`
  - `soc_enter_standby_mode_0()`
  - `soc_enter_standby_mode_1()`
- 修改 FreeRTOS `vApplicationIdleHook()` 函数的定义，使其有返回值，以满足低功耗场景的使用需求
- 更新 bootloader，优化 2.4G OTA 升级时间与稳定性

#### Panchip HAL

- Panchip Spark BLE Controller Library：
  - 优化 时序以降低功耗
  - 优化 RF 性能

- Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
  - 新增 TRX 最小转换时间配置接口
  - 优化 B250K 通信

- BSP:
  - 更新 量产芯片校准参数载入流程
  - 更新 DMA Driver，移除不必要的接口
  - 更新 FMC Driver，优化一些接口的实现以提示 Flash 操作的可靠性
  - 更新 I2C Driver，移除一些不必要的代码
  - 更新 Timer Driver，修复某些场景下 Timer0 无法正常使用的问题
  - 新增 各个外设的 HAL 层 Driver，它们是基于各自底层 Driver 抽象出来的较上层的 Driver，简化了外设的使用方法

#### Samples

- bluetooth：
  - ble_multi_role:
    - 新增 两主三从演示
  - bleprph_enc:
    - 支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
  - bleprph_hr:
    - 新增 非连接广播演示开关（默认不使能）
    - 新增 更新 PHY 开关（默认不使能）
  - bleprph_throughput:
    - 新增 手机测试方法，简化调试流程
- low_power:
  - deepsleep_gpio_key_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，并通过 GPIO 按键将其唤醒
  - deepsleep_gpio_pwm_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，使用外部 PWM 波形通过 GPIO 将其唤醒
  - deepsleep_pwm_waveform_generator (新增):
    - 演示 SoC 在 DeepSleep 状态下输出 PWM 波形，并使用 APB HW Timer0 定时唤醒并修改 PWM 波形周期和占空比
  - deepsleep_slptmr_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 DeepSleep 状态，并通过 SleepTimer 定时器将其唤醒
  - standby_m1_gpio_key_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 Standby Mode 1 状态，并通过 GPIO 按键将其唤醒
  - standby_m1_slptmr_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 Standby Mode 1 状态，并通过 SleepTimer 定时器将其唤醒
  - standby_m0_p02_key_wakeup (新增):
    - 演示 SoC 进入 Standby Mode 0 状态，并通过 WKUP (P02) 按键将其唤醒
  - multiple_wakeup_source (新增):
    - 演示 SoC 多种唤醒源、多种低功耗模式之间的切换
- os_debug:
  - os_rtt_logging (新增):
     - 演示使用 Segger Jlink RTT 的方式打印 Log 的方法
- peripheral:
  - adc_read_multiple_channels (新增):
    - 演示 ADC HAL Driver 的使用方法
  - gpio_digital_input_interrupt (新增):
    - 演示使用 GPIO HAL Driver 实现中断方式的 GPIO 输入检测功能
  - gpio_digital_input_polling (新增):
    - 演示使用 GPIO HAL Driver 实现查询方式的 GPIO 输入检测功能
  - gpio_output_open_drain (新增):
    - 演示使用 GPIO HAL Driver 实现 GPIO 开漏（Open-Drain）输出功能
  - gpio_output_push_pull (新增):
    - 演示使用 GPIO HAL Driver 实现 GPIO 推挽（Push-Pull）输出功能
  - gpio_simple_convenient_apis (新增):
    - 演示 GPIO 底层 Driver 中提供的几个简单好用的接口
  - i2c_master_dma_receive (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的 DMA 接收功能
  - i2c_master_int_send (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的中断发送功能
  - i2c_master_poll_send (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Master 的查询发送功能
  - i2c_slave_dma_send (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的 DMA 发送功能
  - i2c_slave_int_receive (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的中断接收功能
  - i2c_slave_poll_receive (新增):
    - 演示使用 I2C HAL Driver 实现 I2C Slave 的查询接收功能
  - pwm (新增):
    - 演示 PWM HAL Driver 的使用方法
  - spi_master_dma_send_receive (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master DMA 方式先发后收功能
  - spi_master_int_send_receive (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master 中断方式先发后收功能
  - spi_master_poll_send_receive (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Master 查询方式先发后收功能
  - spi_slave_dma_receive_send (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave DMA 方式先收后发功能
  - spi_slave_int_receive_send (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave 中断方式先收后发功能
  - spi_slave_poll_receive_send (新增):
    - 演示使用 SPI HAL Driver 实现 SPI Slave 查询方式先收后发功能
  - timer_basic (新增):
    - 演示 Timer HAL Driver 的计数（计时）功能
  - timer_capture (新增):
    - 演示 Timer HAL Driver 的输入捕获功能
  - uart_dma (新增):
    - 演示使用 UART HAL Driver 实现 UART DMA 方式收发数据功能
  - uart_fifo (新增):
    - 演示使用 UART HAL Driver 实现 UART 中断方式收发数据功能
  - wdt (新增):
    - 演示 WDT (Watchdog) HAL Driver 的使用方法
  - wwdt (新增):
    - 演示 WWDT (Window Watchdog) HAL Driver 的使用方法
- security:
  - fw_encryption (新增):
    - 演示芯片通过固件加密、硬件解密的机制保护 Flash 关键代码的方法
- solutions:
  - ble_accelerometer (新增):
    - 演示通过蓝牙自定义服务将 EVB 加速度传感器数据上报到对端的方法
  - ble_app_uart (新增):
    - 演示蓝牙从机串口透传功能，从机设备和手机或主机设备连接后可以和串口模块进行数据透传
  - ble_spi_tft_lcd (新增):
    - 演示使用蓝牙自定义复位将字符数据通过蓝牙传输到芯片中并显示在 EVB OLED 屏幕中的方法
  - ble_hid_selfie:
    - 支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
  - ble_hid_uart_mult_roles:
    - 修复 UART1 作为串口透传功能不正常的问题
    - 修复 从机 Notify 到主机的异常
    - 修复 Watchdog 使能后会异常复位的问题
- 其他：
  - 所有例程更新 configuration 配置，修复一些错误，并新增一些配置选项

### 2. HDK

- 新增 PAN1070UA1A 图纸、设计源文件、生产文件至 v1.5 版本

### 3. MCU

- 更新 **ADC** 例程：
  - 使能 ADC Buffer 以提升采样准确性
- 更新 PAN101x/PAN107x 芯片 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件，提高稳定性 (位于 **mcu_misc** 目录)
- 底层 Driver 例程移除一些不必要的代码

### 4. DOC

- 更新 文档中心主页，新增 PAN101x 规格书等下载链接，并优化一些表述
- 更新 `PAN10xx 硬件参考设计` 文档
- 更新 `BLE MULTI ROLE` 例程文档
- 更新 `BLE Peripheral Throughput Test` 例程文档
- 新增 Low Power 低功耗相关例程文档 8 篇
- 新增 Peripheral 外设相关例程文档 25 篇
- 新增 Security 固件加密例程文档 1 篇
- 更新 `BLE Accelerometer` 方案例程文档
- 更新 `BLE APP UART` 方案例程文档
- 更新 `BLE HID Selfie` 方案例程文档
- 更新 `BLE Spi Tft Lcd` 方案例程文档
- 更新 `NDK App 开发指南` 文档，更新 PAN1070 的功耗测试结果，并新增 PAN1010 的功耗测试结果
- 修复 一些文档中的描述错误

### 5. TOOLS

- 更新 Panchip 2.4G OTA 工具至 `v0.0.004` 版本：
  - 修改通讯速率支持最大到 2000000 Hz
  - 添加 OTA 过程传输与等待配置
  - 修改 OTA 传输数据回复协议支持
- 更新 量产烧录工具 `PAN10xx Download Tool` 至 `v0.0.005` 版本：
  - 修复功能->读取 PHY 问题
  - 更新 PAN-LINK 支持外部 AD1 IO 输出控制 RST 输出实现，控制芯片的 RST 脚功能
  - 更新下载加密信息功能，配合SDK发布的加密信息文件，实现芯片 Flash 程序加密
  - 修复烧录擦除芯片结果 log 显示错误问题
  - 修复下载特殊程序有失败的问题
- 更新 调试工具 目录：
  - 更新 JLink 工具中的 FLM 文件至最新版本

### 6. ISSUES

#### 遗留问题

- `BUG #873`:  兼容问题--peripheral_ota---与小米手机11配合升级，小米11安装的nRF Conenct软件版本是4.28时，无法升级


## **PAN1070 NDK v0.5.0**

PAN1070 Nimble DK `v0.5.0` *(2024-06-07)* 已发布：

**注**：PAN1070 NDK 现已兼容 PAN101x 系列芯片。

### 1. SDK

#### nimble

- 优化 Nimble Samples Configuration 配置选项
- 添加 系统看门狗功能
- 优化 例程 SRAM 资源消耗
- 新增 对 PAN101x 芯片的支持
- 优化 温度自动检测流程，修复与 App 层同时使用 ADC 产生冲突的问题

#### Panchip HAL

- Panchip Spark BLE Controller Library：
  - 更新 PHY 驱动，优化 RF 性能
  - 新增 动态修改 Tx Power 接口

- Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
  - 更新 PHY 配置，优化 RF 性能
  - 更新 Tx Power

- BSP:
  - 更新 FT 校准信息载入流程，并节约一些 SRAM
  - 新增 对 PAN101x 芯片的支持，包括 Driver 及 Flash 烧录算法等
  - 更新 ADC Driver，使其能够兼容不同 FT 版本的芯片
  - 更新 CLK Driver，优化 WDT/WWDT 时钟源选择接口
  - 更新 I2C Driver，修复 I2C 例程无法正常工作的问题
  - 更新 LP Driver，关闭 DeepSleep 状态下 Flash 的供电，以节约功耗
  - 新增 Power Driver，用于 Nimble 相关例程中根据当前温度动态修改芯片各个供电配置

#### Samples

- 蓝牙：
  - `bluetooth/bleprph_hr`
    - 支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
  - `solutions/ble_rgb_light`
    - 支持 pan101x 芯片 (新增 pan101x 芯片工程)
- 其他：
  - `mcu_boot`: 更新 bootloader，优化 2.4G OTA 功能
  - 所有例程优化 configuration 配置框架

### 2. HDK

- 新增 PAN1010S9FA 核心板图纸

### 3. MCU

- 更新 **ADC** 例程：
  - 优化使用流程，使采样结果更准确
- 更新 PAN1070_PRF_TRX开发指南.pdf 文档
- 新增 PAN101x 芯片 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件 PAN101X_252KB_FLASH.FLM (位于 **mcu_misc** 目录)
- 所有例程：
  - 更新 芯片校准信息载入流程及相关 Log 输出
  - 增加 对 PAN101x 芯片的支持（源码与 PAN107x 共用，但新增 PAN101x Keil Project，注意有少数例程因 PAN101x 引脚限制无法支持）

### 4. DOC

- 更新 文档中心主页，新增 PAN101x 相关内容介绍
- 更新 `NDK 快速入门指南` 文档，并增加对 PAN101x 的描述
- 新增 `NDK Configuration` 配置开发指南文档
- 更新 `PAN107x EVB 介绍` 文档，将其更名为 `PAN10xx EVB 介绍`，并新增对 PAN101x 相关介绍
- 更新 `PAN107x 硬件参考设计` 文档，将其更名为 `PAN10xx 硬件参考设计`，并新增对 PAN101x 相关介绍
- 更新 `BLE Peripheral HR` 例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述
- 优化 `BLE RGB Light` 例程文档，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述
- 更新 `NDK Mcu Boot` 开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍
- 更新 `量产烧录` 工具说明文档，增加对 PAN101x 芯片的描述
- 新增 `RF TEST` 说明文档，介绍 RF 测试固件的使用方法
- 新增 `JFlash 烧录` 说明文档，介绍使用 Segger J-FLash 工具烧录固件到 PAN107x SoC 的方法
- 新增 `Panchip 2.4G OTA 工具` 说明文档，介绍 2.4G OTA 的主机对从机设备进行 OTA 升级的方法
- 更新 `NDK 常见问题（FAQs）` 文档，阐述某些情况下，芯片正常工作的时候，使用 JLink (SWD) 无法（或很难）再次烧录程序的原因及解决方法
- 更新 所有文档中与特定芯片相关的描述，新增对 PAN101x 芯片支持情况的描述
- 修复 一些表述上的问题

### 5. TOOLS

- 新增 Panchip 2.4G OTA 工具，用于配合 OTA 主机对从设备进行 OTA 升级
- 更新 量产烧录工具 `PAN10xx Download Tool` 的介绍：
  - 新增 对 PAN101x 支持情况介绍
- 更新 RF测试固件 至 `v002`，优化性能
- 更新 调试工具 目录：
  - 新增 `ForceEraseVectorTable_PAN107x.bat` 脚本，可擦除 芯片 Flash 上的 Vector Table，阻止程序正常执行（详见 开发指南/FAQs 文档相关说明）

### 6. ISSUES

#### 新增问题

- `BUG #873`:  兼容问题--peripheral_ota---与小米手机11配合升级，小米11安装的nRF Conenct软件版本是4.28时，无法升级

#### 遗留问题

- `BUG #802`:  PRF OTA，带OTA作为client，利用ota升级其他设备偶尔会失败



## **PAN1070 NDK v0.4.0**

PAN1070 Nimble DK `v0.4.0` *(2024-04-03)* 已发布：

### 1. SDK

#### nimble

- 优化 Keil 工程编译信息，清除编译警告
- 优化 app_config_spark.h 的配置选项和结构层次
- 优化 SoC Power Domain，进而优化功耗（支持定时检测温度并根据当前温度优化芯片Power配置）

#### Panchip HAL

- Panchip Spark BLE Controller Library：
  - 优化 RF 性能
  - 修复 RCL 作为低功耗时钟时的连接问题
  - 修复 RF PHY 问题

- Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
  -  更新 DCOC 校准流程
  -  修复 频点设置接口 Bug
  -  更新 Tx Power 档位
  -  更新 g_250k deviation 为 170k
  -  优化 读 rssi 接口, 增加 rssi 全局变量

- BSP:
  - 更新 FT 校准信息载入流程
  - 更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
  - 更新 CLK Driver，新增选择 PWM 时钟源的 API 接口
  - 更新 I2C Driver，修复潜在的问题
  - 更新 PWM Driver，新增一些易用的 API 接口
  - 更新 TIMER Driver，修复一些问题
  - 修复 一些寄存器名称错误

#### Samples

- 蓝牙：
  - `bluetooth/ble_multi_role` (新增)
     - BLE 多主多从例程
  - `bluetooth\bleprph_throughput` (新增)
     - BLE 从机吞吐率例程
  - `bluetooth\bleprph_distance` (新增)
     - BLE 距离测试例程（心跳服务以及支持不同phy切换）
  - `bluetooth/peripheral_hr`
     - 修复多次断连后重连死机问题
- 方案：
  - `solutions/ble_vehicles_key`
    - 适配RSSI波形显示
    - 修复不同手机配对多次产生cccd settings条目不够最终导致音量调整失效的情况
- 其他：
  - `pan107x_mcu_boot`: 更新 bootloader，新增 2.4G OTA 功能

### 2. HDK

- 移除 过期的测试板图纸

### 3. MCU

- 新增 **PRF_OTA_CLIENT** 例程：
  - 2.4G OTA 客户端工程，演示 2.4G OTA 功能
- 新增 **PRF_TX_SAMPLE_UI** 和 **PRF_RX_SAMPLE_UI** 例程：
  - 带屏幕显示的 2.4G 距离测试例程
- 移除 **mcu_misc** 目录下的旧版本 Keil Flash 烧录算法（FLM）文件，新增 PAN107X_508KB_FLASH.FLM
- 更新 所有 Keil 工程默认使用的 FLM 文件

### 4. DOC

- 新增 `ble_multi_role` 例程文档
- 新增 `bleprph_distance` 例程文档
- 新增 `bleprph_throughput` 例程文档
- 新增 `mcu_samples_doc/PAN1070_PRF_UI距离测试说明.pdf` 例程文档
- 更新 `ndk_develop_environment_intro` 介绍文档，更新 FLM 文件说明
- 更新 `ndk_mcu_boot` 开发指南文档，新增生成签名文件的环境配置介绍
- 优化 文档目录架构，拆分了 NDK 和 ZDK 文档，使得文档架构更加清晰

### 5. TOOLS

- 更新 工具箱工具 `PAN107x ToolBox` 至 `v0.0.004`：
  - 新增 USB 通信兼容
- 新增 RF测试固件：
  - 新增 PAN107x RF测试固件
  - 新增 PAN107x RSSI VIEWER测试固件
- 新增 JLink v6.44b 软件
  - 支持 PAN107x 芯片的 Jlink 命令行调试，JFlash 烧录等

### 6. ISSUES

#### 新增问题

- `BUG #802`:  PRF OTA，带OTA作为client，利用ota升级其他设备偶尔会失败


## **PAN1070 NDK v0.3.0**

PAN1070 Nimble DK `v0.3.0` *(2024-01-19)* 已发布：

### 1. SDK

#### nimble

- 新增 Bootloader，并默认在各例程中使能，可通过 App 工程配置文件禁用
- 新增 SMP BT 子系统，以支持蓝牙 OTA 功能
- 更新 nimble ble host 一些细节
- 新增 蓝牙低功耗定向优化配置，用于一些特殊的功耗测试场景

#### Panchip HAL

- Panchip Spark BLE Controller Library：
  - 优化 SRAM 占用
  - 优化 MD
  - 新增 运动健康协议支持
  - 新增 DTM 支持
  - 优化 adv Rx timeout 至 60us
  - 优化 RF Post Tx Time
  - 更新 PHY 参数
  - 修复 断连信息未及时清除问题
  - 修复 0x28 断连问题

- Panchip PRF (2.4G Private RF) Library:
  - 更新 PHY 参数
  - 完善 一些 API 接口

- BSP:
  - 更新 FT 校准信息载入流程
  - 更新 ADC Driver，新增一些 API 接口，以简化 ADC 使用流程
  - 优化 系统启动流程
  - 修复 一些引脚定义错误
  - 修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
  - 修复 低功耗 Driver 的潜在问题
  - 移除 一些不必要的代码以避免潜在的编译错误风险

#### 演示例程

- 蓝牙：
  - `bluetooth/peripheral_hr_ota` (新增)
    - 演示蓝牙 OTA 功能
- 方案：
  - `solutions/ble_mouse` (新增)
    - BLE 鼠标方案
  - `solutions/multimode_mouse` (新增)
    - 多模鼠标方案
  - `solutions/multimode_mouse_dongle` (新增)
    - 多模鼠标配套 Dongle 方案
  - `solutions/ble_prf_sample` (新增)
    - BLE & 2.4G 双模方案
- 其他：
  - 所有例程均添加了 OTA 支持，并提供了 3 种编译和配置模式：
    - Bare Metal
    - OTA in Bootloder
    - OTA in App

### 2. HDK

- 新增 PAN107x EVB 底板图纸、设计源文件、生产文件 v1.1

### 3. MCU

- 更新 **ADC** 演示例程：
  - 优化 ADC Convert Test、VDD/4 Test、Temperature Test 流程，使用新的接口以简化使用
- 更新 **CLK** 演示例程：
  - 修复 一些问题
- 更新 **LP** 演示例程：
  - 重命名例程名称为 **LowPower**
- 新增 **PRF_Template_SAMPLE** 例程：
  - 2.4G 模板工程，以方便用户快速创建自己的 2.4G 工程
- 其他：
  - 修复 GPIO_DB 相关结构体名称错误的问题
  - 修复 例程生成的 Image 名称与预期不一致的问题

### 4. DOC

- 新增 `ble_mouse` 例程文档
- 新增 `multimode_mouse` 例程文档
- 新增 `multimode_mouse_dongle` 例程文档
- 新增 `ble_prf_sample` 例程文档
- 更新 `mcu_samples_doc/PAN1070_ADC例程说明.pdf` 例程文档，以匹配工程最新的修改
- 新增 `ndk_mcu_boot` 开发指南文档，介绍 NDK 的 Bootloader
- 新增 `pan107x_evb_intro` 硬件资料文档，介绍 PAN107X EVB 相关内容
- 更新 `pan107x_hw_reference_design` 硬件参考设计文档，修改了一些具体描述
- 新增 `to0lbox_intro` 工具箱工具介绍文档

### 5. TOOLS

- 更新 量产烧录工具 `PAN107x Download Tool` 至 `v0.0.002`：
  - 修复 一些潜在问题
- 新增 工具箱工具 `PAN107x ToolBox v0.0.003`：
  - 新增 引出脚界面
  - 新增 RF 信号采集界面


## **PAN1070 NDK v0.2.0**

PAN1070 Nimble DK `v0.2.0` *(2023-11-19)* 已发布：

### 1. SDK

#### nimble

- 更新 BLE Controller，优化一些内部流程并修复一些问题
- 新增 获取 MAC 地址的接口

#### Panchip HAL

- 新增 载入 Hardware Calibration 校准参数的接口
- 优化 WDT 接口，扩大 WDT Reset 的复位范围
- 更新 RF Lib，优化 2.4G 通信流程

#### 演示例程

- `ble_cent_prph`（新增）: 演示蓝牙主从一体功能
- `ble_central`（新增）: 演示蓝牙主机功能
- `bleprph_hr`（新增）: 演示蓝牙从机功能，包含 GATT服务：HR (Heart Rate)，连接订阅服务后，会上报虚拟的心率值
- `bleprph_enc`（新增）: 演示外设以及加密配对功能，可以和主机示例进行对测
- `ble_hid_selfie`（新增）: 自拍解决方案，通过蓝牙HID控制手机拍照
- `ble_panchip_cte_beacon`（新增）: Panchip 蓝牙定位标签方案，通过发送特定的广播数据，实现蓝牙定位功能
- `ble_rgb_light`（新增）: 蓝牙 RGB 灯控方案，演示 BLE RGB 灯与手机 APP 进行连接，通过 APP 控制 RGB 灯的亮度与颜色
- `ble_hid_uart_mult_roles`（新增）: 蓝牙串口透传解决方案，演示蓝牙hid串口透传功能，支持1主1从
- `ble_vehicles_key>`（新增）: 蓝牙车钥匙解决方案，演示基于HID服务的自动连接服务

### 2. HDK

- 新增 PAN1070 UA1A EVB 图纸、设计源文件、生产文件

### 3. MCU

- 更新 LP 低功耗例程，优化 CPU Retention and Remap 流程
- 更新 2.4G 例程及对应文档，演示更多的通信模式
- 更新 各个底层 Driver 例程，增加初始化阶段载入芯片校准信息的流程

### 4. DOC

- 新增 `ble_cent_prph` 例程文档
- 新增 `ble_central` 例程文档
- 新增 `bleprph_enc` 例程文档
- 新增 `bleprph_hr` 例程文档
- 新增 `ble_hid_selfie` 例程文档
- 新增 `ble_hid_uart_mult_roles` 例程文档
- 新增 `ble_pcte_beacon` 例程文档
- 新增 `ble_rgb_light` 例程文档
- 新增 `ble_vehicles_key` 例程文档
- 新增 `NDK App 开发指南` 文档
- 新增 `PAN107x 硬件参考设计` 文档
- 新增 `量产烧录` 说明文档

### 5. TOOLS

- 新增 量产烧录工具 `PAN107x Download Tool`
- 新增 Testbox RF 测试固件


## **PAN1070 NDK v0.1.0**

PAN1070 Nimble DK `v0.1.0` *(2023-10-24)* 已发布：

### 1. SDK

NDK 软件开发框架基于 Keil + FreeRTOS + NimBLE，其中：

- Keil 是 SDK 支持的软件开发环境
- FreeRTOS 是一个开源实时操作系统（RTOS），用于配合 NimBLE 实现蓝牙应用
- NimBLE 是一个开源低功耗蓝牙（BLE）5.1 协议栈，其实际上是 Apache Mynewt 项目的一部分

#### 解决方案

- `esl`: ESL 价签方案演示例程，支持外部 SPI Flash 存储、EPD 墨水屏、低功耗模式、RF 通信等功能。

### 2. HDK

目前版本提供了如下硬件相关资料：

- PAN107B QFN40 测试板图纸、设计源文件、生产文件

### 3. MCU

目前版本提供了如下 MCU 裸机 Keil 例程及相关文档：

- ADC
- CLK
- CLKTRIM
- DebugProtect
- DMA
- EFUSE
- FMC
- GPIO
- I2C
- LP
- PRF_B250K_RX
- PRF_B250K_TX
- PWM
- SPI
- TIMER
- UART
- USB_HID
- WDT
- WWDT

### 4. DOC

目前版本提供了如下文档：

- NDK 快速入门指南
- NDK 开发环境介绍
- NDK 整体框架介绍
- Nimble 简介
- PAN107x 硬件参考设计指南
- ESL 电子货架标签方案例程说明
- MCU 底层外设驱动例程说明
- 低功耗开发指南
- NDK RAM 使用情况分析以及优化指南

### 5. TOOLS

目前版本提供了如下工具：
- 串口工具（PC工具）
- Air Sync Debugger（手机测试软件安卓APK）
- Google Home（手机测试软件安卓APK）
- nRF Connect（手机测试软件安卓APK）
- nRF Mesh（手机测试软件安卓APK）
- Siliconlabs Bluetooth Mesh（手机测试软件安卓APK）

### 6. 已知问题

- MCU USB_HID 例程暂未通过测试